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ies(格罗方德)的合作,为AMD的Instinct MI500 AI加速器联合开发CPO(共封装光学)技术。 据报道,CPO技术将帮助AMD在AI数据中心领域保持竞争力,在该领域中,信号传输受到传统铜缆布线的限制。通过利用光的速度和威力,CPO技术能够在多个节点甚至多个设施之间实现数据传输,而不会出现与铜缆连接相关的速度损失和延迟增加。 而在CPO这一领域,AMD并非孤军奋战。英伟达也在与半
代演进。两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术(COUPE),通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能。 今年GTC大会上,英伟达重点更新了核心产品的Roadmap,CPO技术得到进一步明确。东吴证券指出,CPO产业化持续提速,预计今年将在Scale-Out网络率先批量商用,明年逐步导入Scale-Up网络。Scale-Up网络带宽远超Scale-Out,因此随着Scale-
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发布时间:03:53:06